龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本申请涉及功率芯片技术领域，公开了一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片烧结模块、载板冶具，其方法包括挑起载板冶具上的限位线，将散热铜基块塞入至安装槽内并松开限位线；对散热铜基块进行OSP处理；挑起限位线，将散热铜基块从安装槽内移出；在散热铜基块的顶面的凹槽底部印刷第一银膏；烘烤形成第一银膏层；把功率芯片贴装至第一银膏层的表面；将功率芯片粘接至第一银膏层上；在功率芯片的栅极和源极上分别印刷第二银膏；烘烤形成第二银膏层；在各第二银膏层上贴装覆盖铜片；将铜片粘接至第二银膏层上。本申请具有降低散热铜基块的表面预处理难度，改善功率芯片烧结模块可靠性的效果。
主权项：1.一种功率芯片烧结模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤，烧结前，挑起载板冶具的安装槽上的具有延展性的限位线，将散热铜基块塞入至所述安装槽内并松开所述限位线，其中，所述限位线沿所述散热铜基块的顶面的对角线方向设置，所述安装槽的内底部设置有用于限位所述散热铜基块的限位区，所述散热铜基块的顶面设置有用于容纳功率芯片的凹槽；对所述载板冶具上的所述散热铜基块的顶面进行OSP处理，直至所述散热铜基块的顶面通过化学方法附着一层有机涂层；挑起所述限位线，将所述散热铜基块从所述安装槽内移出；在所述散热铜基块的顶面的凹槽底部印刷第一银膏；烘烤所述第一银膏，形成第一银膏层；把功率芯片贴装至所述第一银膏层的表面；高温烧结，直至所述功率芯片粘接至所述第一银膏层上，且所述第一银膏层中的溶剂彻底挥发，其中，高温烧结时的温度范围为175℃-350℃；在所述功率芯片的栅极和源极上分别印刷第二银膏；烘烤所述第二银膏，形成第二银膏层；在各所述第二银膏层上贴装铜片，所述铜片覆盖于所述第二银膏层的表面；高温烧结，直至所述铜片粘接至所述第二银膏层上，且所述第二银膏层中的溶剂彻底挥发，其中，高温烧结时的温度范围为175℃-350℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州美维电子有限公司 一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片烧结模块、载板冶具
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号