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一种释放层解离方法 

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申请/专利权人:渠梁电子有限公司

摘要:本发明涉及一种晶圆加工方法,尤其涉及一种释放层解离方法,其中,晶圆和载体之间包括释放层,释放层用于将晶圆和载体粘连在一起;其中,释放层解离方法包括:将晶圆背离载体的一面放置在基座上;提供压板,将压板贴合至载体背离晶圆的一面,并对载体背离晶圆的一面施加压力;同时,朝向释放层方向发射激光,直至释放层被解离。通过本发明的结构,可通过在对释放层进行激光解离时,借助压板持续对载体的一侧施压,使得载体所受的应力被转移,避免了晶圆或载体受损。

主权项:1.一种释放层解离方法,用于将晶圆与载体进行分离,其中,所述晶圆和所述载体之间包括释放层,所述释放层用于将所述晶圆和所述载体粘连在一起;其特征在于,所述释放层解离方法包括:将所述晶圆背离所述载体的一面放置在基座上;提供压板,将所述压板贴合至所述载体背离所述晶圆的一面,并对所述载体背离所述晶圆的一面施加压力;同时,朝向所述释放层方向发射激光,直至所述释放层被解离。

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