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申请/专利权人：成都宏讯微电子科技有限公司;广东越新微系统研究院

摘要：本申请提供的多层叠互联芯片设计方法，涉及芯片设计技术领域。在本申请中，首先，确定缺陷芯片布局信息和目标芯片布局方案；其次，将目标芯片布局方案进行方案向量化操作，输出目标芯片布局描述向量；然后，基于目标芯片布局描述向量和多个缺陷芯片布局方案对应的缺陷芯片布局描述向量，输出芯片布局方案图谱；最后，基于芯片布局方案图谱，在多个缺陷芯片布局方案中，确定出相关缺陷芯片布局方案，并将相关缺陷芯片布局方案对应的优化芯片布局方案，作为对目标芯片布局方案中存在的缺陷问题进行优化操作的依据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的芯片布局方案缺陷优化的可靠度不高的问题。

主权项：1.一种多层叠互联芯片设计方法，其特征在于，包括：确定缺陷芯片布局信息和目标芯片布局方案，其中，所述缺陷芯片布局信息包括多个芯片布局缺陷种类下的多个缺陷芯片布局方案和所述多个缺陷芯片布局方案对应的缺陷芯片布局描述向量，每一个所述缺陷芯片布局方案对应有一个缺陷芯片布局描述向量，所述缺陷芯片布局信息和所述目标芯片布局方案都是用于描述相应的多层叠互联芯片的布局状况，所述缺陷芯片布局方案是指存在缺陷问题的方案，该缺陷问题属于对应的芯片布局缺陷种类，所述芯片布局缺陷种类至少包括电磁隔离缺陷、散热缺陷，所述电磁隔离缺陷是指多层叠布线之间的电磁干扰，所述缺陷芯片布局方案还具有对应的优化芯片布局方案，所述优化芯片布局方案是指对所述缺陷芯片布局方案中存在的缺陷问题进行优化操作后形成的方案，所述目标芯片布局方案属于存在缺陷问题且需要优化的方案；将所述目标芯片布局方案进行方案向量化操作，输出所述目标芯片布局方案对应的目标芯片布局描述向量；基于所述目标芯片布局描述向量和所述多个缺陷芯片布局方案对应的缺陷芯片布局描述向量进行知识图谱确定处理，输出对应的芯片布局方案图谱，其中，所述芯片布局方案图谱中的芯片方案成员包括第一芯片方案成员和多个第二芯片方案成员，所述第一芯片方案成员与所述目标芯片布局方案对应，每一个所述第二芯片方案成员对应有一个缺陷芯片布局方案；基于所述芯片布局方案图谱，在所述多个缺陷芯片布局方案中，确定出所述目标芯片布局方案对应的相关缺陷芯片布局方案，以及，将所述相关缺陷芯片布局方案对应的优化芯片布局方案，作为对所述目标芯片布局方案中存在的缺陷问题进行优化操作的依据。

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