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申请/专利权人：通威微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于碳化硅多线切割的水系砂浆及其制备方法和应用，该水系砂浆按照质量百分比计，其包括：6％～10％的金刚石微粉、5％～15％的悬浮剂、6％～10％的润滑剂以及65％～83％的水，其中，悬浮剂为海藻酸钠或聚天冬氨酸，润滑剂为甘油或聚醚改性硅油。通过采用水作为砂浆的溶剂，并选择选定特定的悬浮剂和润滑剂以及调控各成分的比例，以使得水系砂浆能够具有较好的悬浮分散性能的同时，其砂浆粘稠度能够适合碳化硅切割且具有较佳的稳定性。该水系砂浆使用完成后，仅仅用水冲洗即可，需要调配水系砂浆时，加工业用水即可，提升了碳化硅多线切割行业的生产效率，并且选用的悬浮剂和润滑剂生物降解性，具有较佳的环保性。
主权项：1.一种用于碳化硅多线切割的水系砂浆，其特征在于，其按照质量百分比计，包括：6％～10％的金刚石微粉、5％～15％的悬浮剂、6％～10％的润滑剂以及65％～83％的水，其中，所述悬浮剂为海藻酸钠或聚天冬氨酸，所述润滑剂为甘油或聚醚改性硅油。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通威微电子有限公司 用于碳化硅多线切割的水系砂浆及其制备方法和应用
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