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申请/专利权人：杭州职业技术学院
摘要：本发明公开了一种半导体材料加工用蚀刻剂，包括以下原料：无机酸溶液、表面活性剂、添加剂，所述无机酸溶液包括：氢氟酸、硝酸、醋酸、盐酸、过氧化氢、硫酸与水，所述表面活性剂包括：脂肪酸盐、烷基酚醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇；一种半导体材料加工用蚀刻剂的制备方法，包括步骤一，原料的选取；步骤二，制备无机酸溶液；步骤三，制备表面活性剂；步骤四，制备添加剂；步骤五、混合制得成品；本发明通过无机酸溶液和表面活性剂组成，具有较好的环保性能，实现对半导体材料的精细蚀刻，成本较低。
主权项：1.一种半导体材料加工用蚀刻剂，其特征在于：包括以下原料：无机酸溶液、表面活性剂、添加剂，所述无机酸溶液包括：氢氟酸、硝酸、醋酸、盐酸、过氧化氢、硫酸与水，所述表面活性剂包括：脂肪酸盐、烷基酚醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、烷醇酰胺、脂肪酸甲酯乙氧基化物，所述添加剂包括：缓蚀剂、防雾剂、水、乙醇、丙酮。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州职业技术学院 一种半导体材料加工用蚀刻剂及其制备方法
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