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申请/专利权人：富铭高分子科技(铜陵)有限公司
摘要：本发明涉及聚氨酯胶黏剂技术领域，具体为一种聚氨酯多组分灌封胶、灌封制造方法及灌封电子器件，包括聚氨酯多组分灌封胶，具有使用时混合的A组分、B组分以及C组分，以重量计，A组分包括25%‑45%的异氰酸酯预聚体，20%‑30%的阻燃剂以及0.5%‑2%的增塑剂；B组分包括：30%‑40%的蓖麻油，35%‑45%的导热填料，20%‑25%的阻燃剂，以及0.5%‑2%的增塑剂；C组分包括：分子量不超过2000的二元醇15%‑25%，50%‑60%的导热填料，0.5%‑1.5%的胺基有机物以及0.05%‑0.1%的催化剂；聚氨酯多组分灌封胶旨在将C组分作为调控组分使用，通过控制C组分的混合量针对性的调整灌封胶的固化性能与固化后性能。通过在灌封过程中连续地调控C组分的含量变化，在灌封过程中形成具有梯度C组分分布的灌封胶体系。
主权项：1.一种聚氨酯多组分灌封胶，其特征在于，具有使用时混合的A组分、B组分以及C组分；以重量计，所述A组分包括：25%-45%的异氰酸酯预聚体，20%-30%的阻燃剂以及0.5%-2%的增塑剂；以重量计，所述B组分包括：30%-40%的蓖麻油，35%-45%的导热填料，20%-25%的阻燃剂，以及0.5%-2%的增塑剂；以重量计，所述C组分包括：分子量不超过2000的二元醇15%-25%，50%-60%的导热填料，0.5%-1.5%的胺基有机物以及0.05%-0.1%的催化剂；所述A组分、所述B组分与所述C组分在使用时混合，混合比例为1:1-4:0.5-2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富铭高分子科技(铜陵)有限公司 聚氨酯多组分灌封胶、灌封制造方法及灌封电子器件
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