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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：一种封装件，该封装件包括基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到该基板的第二集成器件。该基板包括至少一个电介质层，以及包括多个逸出互连件的多个互连件。该多个逸出互连件包括第一嵌入式逸出互连件、第二嵌入式逸出互连件以及位于该第一嵌入式逸出互连件和该第二嵌入式逸出互连件之间的第三逸出互连件。
主权项：1.一种封装件，所述封装件包括：基板，所述基板包括：至少一个电介质层；和多个互连件，所述多个互连件包括多个逸出互连件，其中所述多个逸出互连件包括：第一嵌入式逸出互连件；第二嵌入式逸出互连件；和第三逸出互连件，所述第三逸出互连件位于所述第一嵌入式逸出互连件和所述第二嵌入式逸出互连件之间；第一集成器件，所述第一集成器件耦合到所述基板；和第二集成器件，所述第二集成器件耦合到所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 具有包括嵌入式逸出互连件和表面逸出互连件的基板的封装件
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