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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请提供了一种焊接方法，其包括：将第二零件通过焊接工艺焊接至第一零件，并在第二零件上形成焊点；通过镭雕工艺对第二零件上的设定区域进行表面处理，以去除焊点凸出于第二零件表面的部分，并在设定区域处形成预设立体图形结构。本身请可以通过镭雕工艺使焊渣的高度在去除后能够小于0.03mm，几乎可以忽略不计，能够有效避免焊渣对周围器件带来的划伤、可靠性降低等不利影响，不会出现过铣段差等导致第二零件表面上较大区域整体下凹的问题，能够保证第二零件在进行镭雕工艺后仍具有较高的结构强度。此外，通过镭雕工艺形成的立体图形结构能够均匀分布，从而能够保证各处的焊接拉拔力的一致性，保证第一零件和第二零件的连接强度。
主权项：1.一种焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：将第二零件通过焊接工艺焊接至第一零件，并在所述第二零件上形成焊点；通过镭雕工艺对所述第二零件上的设定区域进行表面处理，以去除所述焊点凸出于所述第二零件表面的部分，并在所述设定区域处形成预设立体图形结构。
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