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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例公开了一种管壳封装结构、封装组件和电子设备，涉及器件封装领域，旨在提高器件的可靠性。具体方案为：管壳封装结构包括封装壳、导热部以及电连接件。封装壳与该导热部连接以围成密封腔，密封腔用于容纳该信号传输器件，该导热部的导热系数大于该封装壳的导热系数；电连接件贯穿该封装壳。封装壳可以选用导热性能不佳的材料，增加封装壳材料的可选择性。例如，封装壳可以选用高温不易形变的材料，或者与信号传输器件热热膨胀系数适配的材料，使管壳封装结构兼顾导热良好、机械性能佳等优点，保证信号传输器件的可靠性，或者，封装壳可以选用成本低的玻璃，降低管壳封装结构的成本。
主权项：1.一种管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构用于封装信号传输器件，所述管壳封装结构包括：封装壳；导热部，所述封装壳与所述导热部连接以围成密封腔，所述密封腔用于容纳所述信号传输器件，所述导热部的导热系数大于所述封装壳的导热系数；以及电连接件，所述电连接件贯穿所述封装壳，所述电连接件一端用于与所述信号传输器件电连接，另一端位于所述密封腔外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 管壳封装结构、封装组件和电子设备
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