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申请/专利权人:北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司
摘要:本发明公开了一种用于硅铝丝超声楔焊的柔性工装及键合工艺方法,该工装通过调节限位槽尺寸,适应多种FP封装形式的器件键合。键合前,逆时针旋转工装表面控制机构的旋钮,将限位槽尺寸扩展到最大,再将器件放入限位槽内,然后分别顺时针旋转控制水平方向和竖直方向的旋钮,将限位槽尺寸缩小至恰好固定住器件,然后将电路放置在键合设备操作台上,开启吸气,准备键合。在键合过程中可同时准备另一只柔性工装的上下料,往复使用。本发明突破了以往硅铝丝高可靠键合的固定式工装,使用柔性工装可节省工装成本、极大地提高生产能力,同时也为未来键合工装设计模块化、可变化提供技术基础。
主权项:1.一种用于硅铝丝超声键合的柔性工装,其特征在于,包括:蜗杆机构1、连杆机构3、限位槽组件2、限位槽吸气孔和底板4;其中,底板4设置凹槽;蜗杆机构1置于所述凹槽内;限位槽组件2及连杆机构3、蜗杆机构1与底板4连接;限位槽组件2包括若干横向杆、若干纵向杆和两块器件承接板;若干纵向杆与连杆机构3连接,横向杆相互平行与蜗杆机构1垂直连接,器件承接板与底板连接;器件承接板上设置吸气孔,与外部键合设备形成吸气通路;横向杆、连杆机构3与承接板围成矩形空间为限位槽,所述吸气孔置于所述限位槽内,待键合电路置于限位槽内吸气孔的上方;通过调节连杆机构3,移动横向杆的位置;通过调节蜗杆机构1,移动纵向杆的位置,从而调节所述限位槽的大小,使工装可以承担多种尺寸器件的键合工作,实现柔性生产。
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百度查询: 北京微电子技术研究所 北京时代民芯科技有限公司 一种适用于硅铝丝超声键合的柔性工装及键合工艺方法
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