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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
摘要：本申请提供一种半导体封装结构及其制备方法、存储系统，半导体封装结构的制备方法包括：提供初始半导体封装结构，初始半导体封装结构包括晶粒器件、初始基板及初始封装层，晶粒器件位于初始基板的一侧且与初始基板电连接，初始封装层位于初始基板上且包覆晶粒器件；去除初始基板，得到晶粒封装器件；提供封装基板，将晶粒封装器件形成在封装基板的一侧，且将晶粒封装器件与封装基板电连接；及在封装基板上形成第一封装层，并使得第一封装层包覆晶粒封装器件。本申请提供的半导体封装结构及其制备方法、存储系统能够实现被退回的半导体封装结构的批量重复使用。
主权项：1.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供初始半导体封装结构，所述初始半导体封装结构包括晶粒器件、初始基板及初始封装层，所述晶粒器件位于所述初始基板的一侧且与所述初始基板电连接，所述初始封装层位于所述初始基板上且包覆所述晶粒器件；去除所述初始基板，得到晶粒封装器件；提供封装基板，将所述晶粒封装器件形成在所述封装基板的一侧，且将所述晶粒封装器件与所述封装基板电连接；及在所述封装基板上形成第一封装层，并使得所述第一封装层包覆所述晶粒封装器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 半导体封装结构及其制备方法、存储系统
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