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申请/专利权人：青岛达亿星电子化工新材料研究院有限公司
摘要：本发明公开了一种高导热高模量低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括采用同时具有含氟基团和含酯链段的芳香族二胺和通用芳香族二胺单体、二酐单体制备成聚酰胺酸溶液，具有含蒽基或蒽醌单元二胺、二酐单体制备成的酸酐结构封端的齐聚物与含苯并咪唑或苯并噁唑单元的二胺、二酐单体制备成的二胺封端的齐聚物混合得到的具有嵌段结构的聚酰胺酸溶液，并和具有导热性的无机纳米材料及其他添加剂一起制备成聚酰亚胺薄膜，本发明得到一种高导热高模量低介电聚酰亚胺薄膜具有较低的吸湿性和介电性及较高的导热性和拉伸强度与模量，在能够保持良好的机械性能的基础上实现了导热率≥3.2Wm·K，拉伸强度≥230MPa，模量≥6.8GPa，介电常数≤2.4在10GHz测试频率下，介电损耗因子≤0.003，吸湿率≤0.02％，热膨胀系数＜20ppmK，且工艺简单、原料易购，并在改善上述性能的同时不会损伤聚酰亚胺薄膜自身的绝缘性能和力学性能。
主权项：1.一种高导热高模量低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：制备芳香族二胺溶液，取含酯基团的芳香族二酐和通用芳香族二酐单体粉末缓慢加入芳香族二胺溶液得到聚酰胺酸树脂溶液；S2：制备酸酐结构封端的齐聚物-Ⅰ溶液和氨基封端的齐聚物-Ⅱ溶液；S3：将S2中制备的齐聚物-Ⅰ溶液和齐聚物-Ⅱ溶液混合，聚合反应得到具有嵌段结构的聚酰亚胺前驱体溶液；S4：将S3中得到的聚酰亚胺前驱体溶液和S1中得到的聚酰胺酸树脂溶液混合得到聚酰胺酸溶液；S5：取导热填料纳米石墨烯加入聚酰胺酸溶液中，搅拌均匀；S6：取纳米级含氟高分子粉体、纳米级三氧化二铝粉体、纳米级二氧化硅粉体与极性非质子溶剂混合得到浆料，浆料加入S5中制得的聚酰胺酸溶液中后加入极性非质子溶剂调节粘度；S7：将S6中得到的聚酰胺酸混合溶液抽滤、真空脱泡、再流涎成膜，进行热环化和双向热牵伸处理得到具有嵌段结构的高导热高模量低介电聚酰亚胺薄膜；其中极性非质子溶剂为二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺中的一种或两种的组合。
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