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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：用于制造具有导电接触焊盘的电介质层、以及将电介质层的电介质和导电键合表面直接键合的方法。在一些方面，方法包括：在电介质层的顶部上的电介质键合表面上布置抛光停止层。导电层被布置在抛光停止层的顶部上，然后被抛光以形成具有抛光的导电键合表面的导电接触焊盘。在抛光过程期间，抛光停止层减少了电介质边缘的圆化，并且减少了紧密间隔的导电键合表面之间的电介质键合表面的侵蚀。所得的抛光的电介质和导电键合表面被直接键合到另一电介质层的电介质和导电键合表面，以形成导电互连。
主权项：1.一种方法，包括：在电子元件的衬底之上的电介质层中提供开口；在所述电介质层的场区域和所述开口的侧壁上形成抛光停止层；在所述抛光停止层之上涂覆导电阻挡层；在涂覆所述导电阻挡层之后，利用导电材料填充所述开口；以及制备用于直接混合键合的所述电子元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 低应力直接混合键合
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