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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：公开集成电路，所述集成电路包括：多个标准单元，在基底的前表面上；以及背侧配线层，在基底的背表面上，其中，所述多个标准单元包括第一标准单元，第一标准单元包括第一P型晶体管和第一N型晶体管，背侧配线层包括被配置为接收第一电源电压的第一背侧配线图案、被配置为接收第二电源电压的第二背侧配线图案和被配置为接收地电压的第三背侧配线图案，并且第一标准单元至少部分地与第一背侧配线图案、第二背侧配线图案和第三背侧配线图案叠置。
主权项：1.一种集成电路，包括：多个标准单元，在基底的前表面上；以及背侧配线层，在基底的背表面上，其中，所述多个标准单元包括第一标准单元，其中，第一标准单元包括第一P型晶体管和第一N型晶体管，其中，背侧配线层包括：第一背侧配线图案，被配置为接收第一电源电压，第二背侧配线图案，被配置为接收第二电源电压，以及第三背侧配线图案，被配置为接收地电压，并且其中，第一标准单元至少部分地与第一背侧配线图案、第二背侧配线图案和第三背侧配线图案叠置。
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