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申请/专利权人：惠然微电子技术(无锡)有限公司
摘要：本申请公开了一种用于晶圆缺陷检测中的图像对准的方法、设备及存储介质。所述方法包括：从晶圆的关键区域中选取参考晶粒和待检测晶粒；将所述待检测晶粒与所述参考晶粒各自在同一位置初始采集的第一图像和第二图像进行图像对准，获得初始偏移量；基于所述初始偏移量对所述待检测晶粒与所述参考晶粒各自在同一位置后采集的第一图像和第二图像进行局部对准，并计算局部对准分数和局部对准偏移量；以及根据所述局部对准分数、所述局部对准偏移量和双预设阈值确定最终对准结果，以实现晶圆缺陷检测中的图像对准。利用本申请的方案，可以减少计算量，提高计算效率，实现晶圆缺陷检测中图像的快速对准。
主权项：1.一种用于晶圆缺陷检测中的图像对准的方法，包括：从晶圆的关键区域中选取参考晶粒和待检测晶粒；将所述待检测晶粒与所述参考晶粒各自在同一位置初始采集的第一图像和第二图像进行图像对准，获得初始偏移量；基于所述初始偏移量对所述待检测晶粒与所述参考晶粒各自在同一位置后采集的第一图像和第二图像进行局部对准，并计算局部对准分数和局部对准偏移量；以及根据所述局部对准分数、所述局部对准偏移量和双预设阈值确定最终对准结果，以实现晶圆缺陷检测中的图像对准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠然微电子技术(无锡)有限公司 用于晶圆缺陷检测中的图像对准的方法、设备及存储介质
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