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申请/专利权人：遂宁百芳电子有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB板盲孔原位成型沉铜方法，涉及PCB沉铜技术领域。本发明包括以下步骤：a.带内孔的FR‑4基板制备，内孔构造在FR‑4基板的玻纤布上，玻纤布外浸润有热塑性树脂或热固性树脂；b.多层层压，形成多层板；c.将多层板送入沉铜工艺，所述沉铜工艺依次由碱性除油、粗化、活化、解胶、沉铜和浸酸组成；在活化阶段，多层板浸入活化液后，利用UV激光对浸润有热塑性树脂或热固性树脂的内孔进行盲孔打孔，所述盲孔的内径小于内孔的内径；所述活化阶段的活化剂采用胶体钯活化剂；以实现无需预浸，让盲孔能够得到良好活化，从而保证盲孔沉铜后能够覆盖均匀铜层的目的。
主权项：1.一种PCB板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：a.带内孔的FR-4基板制备，内孔构造在FR-4基板的玻纤布上，玻纤布外浸润有热塑性树脂或热固性树脂；b.多层层压，形成多层板；c.将多层板送入沉铜工艺，所述沉铜工艺依次由碱性除油、粗化、活化、解胶、沉铜和浸酸组成；在活化阶段，多层板浸入活化剂后，利用UV激光对浸润有热塑性树脂或热固性树脂的内孔进行盲孔打孔，所述盲孔的内径小于内孔的内径；所述活化阶段的活化剂采用胶体钯活化剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 遂宁百芳电子有限公司 一种PCB板盲孔原位成型沉铜方法
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