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申请/专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司

摘要：本公开实施例提供一种热反应腔室，包括：腔室主体；第一外板和第二外板，第一外板和第二外板分别被固定至腔室主体的第一侧和第二侧；第一内板和第二内板，位于第一外板和第二外板之间，第一内板与腔室主体和第一外板两者固定连接，第二内板与腔室主体和第二外板两者固定连接；反应腔，由第一内板、第二内板和腔室主体限定；第一密封单元，包括第一密封圈和第一支撑件，第一密封圈设置在形成于腔室主体的第一侧上的密封圈槽中并抵靠第一内板，第一支撑件设置在形成于腔室主体的第一侧上的支撑件槽中并抵靠第一内板；第二密封单元，包括第二密封圈和第二支撑件。本公开实施例的技术方案可以保护密封圈，提高热反应腔室的稳定性。

主权项：1.一种热反应腔室，包括：腔室主体（10）；第一外板（40）和第二外板（50），所述第一外板（40）和所述第二外板（50）分别被固定至所述腔室主体（10）的第一侧和第二侧；第一内板（20）和第二内板（30），位于所述第一外板（40）和所述第二外板（50）之间，其中所述第一内板（20）与所述腔室主体（10）和所述第一外板（40）两者固定连接，所述第二内板（30）与所述腔室主体（10）和所述第二外板（50）两者固定连接，并且其中所述第一内板（20）和所述第二内板（30）被构造为平板；反应腔（14），由所述第一内板（20）、所述第二内板（30）和所述腔室主体（10）限定；第一密封单元，包括第一密封圈（71）和第一支撑件（81），所述第一密封圈（71）设置在形成于所述腔室主体（10）的所述第一侧上的密封圈槽（13）中并抵靠所述第一内板（20），所述第一支撑件（81）设置在形成于所述腔室主体（10）的所述第一侧上的支撑件槽中并抵靠所述第一内板（20）；第二密封单元，包括第二密封圈（72）和第二支撑件（82），所述第二密封圈（72）设置在形成于所述腔室主体（10）的所述第二侧上的密封圈槽（13）中并抵靠所述第二内板（30），所述第二支撑件（82）设置在形成于所述腔室主体（10）的所述第二侧上的支撑件槽中并抵靠所述第二内板（30）；其中，所述反应腔（14）由所述第一密封单元和所述第二密封单元密封；其中，所述第一密封单元包括由所述第一密封圈（71）、所述第一支撑件（81）、所述第一内板（20）和所述腔室主体（10）限定的第一间隙，所述第二密封单元包括由所述第二密封圈（72）、所述第二支撑件（82）、所述第二内板（30）和所述腔室主体（10）限定的第二间隙；以及在所述腔室主体（10）中设有第一通道（11）和第二通道（12），其中所述第一通道（11）包括与所述第一间隙（22）连通的第一端和与大气连通的第二端，所述第二通道（12）包括与所述第二间隙连通的第一端和与大气连通的第二端。

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