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申请/专利权人：杭州芯正微电子有限公司

摘要：本申请公开了使用独立设备进行单路高速运算放大器芯片测试的方法，涉及芯片测试领域，包括独立电源、PC端、高频信号发生器、单路测试板及高带宽示波器；所述PC端通过预设的测试程序向高频信号发生器、单路测试板及高带宽示波器发送测试命令，进行单路高速运算放大器芯片测试；所述单路测试板包括MCU、驱动电路和被测芯片环路，由于高速运放的带宽比较高、时间比较短，所以需要高精度高带宽的仪器来测试，外接设备测试同样可以不受限于测试机的测试条件，可以独立实现高精度测试。

主权项：1.使用独立设备进行单路高速运算放大器芯片测试的方法，其特征在于，包括独立电源、PC端、高频信号发生器、单路测试板及高带宽示波器；所述PC端通过预设的测试程序向高频信号发生器、单路测试板及高带宽示波器发送测试命令，进行单路高速运算放大器芯片测试；所述单路测试板包括MCU、驱动电路和被测芯片环路，其中：所述MCU被配置为：由5V转3.3V电供电、由程序下载模块将预设的测试程序下载到MCU内、通过达林顿管连接继电器控制模块、通信引脚连接USB转串口电路，所述继电器控制模块包括4个单刀双掷开关，分别设置在驱动电路和被测芯片环路中；所述驱动电路包括芯片TLV3501AIDBVR，所述芯片TLV3501AIDBVR被配置为：反向输入端通过电阻R7接地，通过电阻R5与正电源输入端连接；正向输入端通过第一单刀双掷开关的第一通路与高频信号发生器连接，并作为单路测试板的信号源输入端；所述信号源输入端通过第一单刀双掷开关的第二通路连接电阻R6的一端，所述电阻R6的另一端接地；负电源输入端与关断信号控制端连接，并接地；正电源输入端通过电容C5接地，且由5V转3.3V电路供电；输出端通过第二单刀双掷开关的第一通路与被测芯片环路中被测芯片的正向输入端连接，所述被测芯片的正向输入端通过第二单刀双掷开关的第二通路连接电阻R6的一端，被测芯片的正向输入端连接高带宽示波器的第一探头，所述第一探头检测输入信号；所述被测芯片被配置为：反向输入端通过第四单刀双掷开关的第二通路连接电阻R1的一端，所述电阻R1的另一端接地，且与电容C1并联；通过第三单刀双掷开关的第一通路连接电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端接被测芯片的输出端，且与电容C2并联，所述被测芯片的输出端连接高带宽示波器的第二探头，所述第二探头检测输出信号；通过第三单刀双掷开关的第二通路连接电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端接被测芯片的输出端，且与电容C3并联；正电源输入端依次连接电容C14的一端、电容C13的一端和第一电源电压，所述电容C14的另一端和电容C13的另一端均接地；负电源输入端依次连接电容C12的一端、电容C11的一端和第二电源电压，所述电容C12的另一端和电容C11的另一端均接地；输出端依次连接电阻R2或电阻R3的一端、电容C4的一端、电阻R4的一端和所述第二探头，所述电容C4的另一端和电阻R4的另一端均接地。

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