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申请/专利权人：信越工程株式会社

摘要：本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。

主权项：1.一种工件分离装置，其特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收所述激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持所述工件；光照射部，其穿过被所述保持部件保持的所述层叠体的所述支承体而朝向所述分离层的整个面照射所述激光；驱动部，其使自所述光照射部对被所述保持部件保持的所述层叠体的所述支承体及所述分离层的光照射位置以照射距离恒定的方式至少朝与来自所述光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制所述光照射部及所述驱动部；且所述光照射部具有使从激光光源脉冲振荡的点状的所述激光的光轴移动的激光扫描器，以对所述层叠体进行扫描的方式构成，从所述激光扫描器朝向所述层叠体照射所述激光的区域中，所述分离层的整个照射面被分割为多个照射区域，并且自所述激光扫描器对该分割的各照射区域的照射是排列成在与所述光照射方向交叉的平面上所述点状的所述激光的一部分重合的对齐照射，所述控制部以如下方式进行控制，即，至少通过所述激光扫描器的操作，以照射距离恒定的方式对所述多个照射区域中的一个照射区域进行所述对齐照射，将所述多个照射区域中的一个所述照射区域整体通过所述对齐照射无间隙地填满之后，以照射距离恒定的方式进行针对下一个照射区域的所述对齐照射，之后分别对所述各照射区域的每一个区域以相同的方式重复进行所述对齐照射，最终对所有的所述多个照射区域进行对齐照射。

全文数据：

权利要求：

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