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申请/专利权人：沈机(上海)智能系统研发设计有限公司
摘要：本发明提供一种数控加工方法和数控加工设备，所述方法包括以下步骤：1连续微段识别：根据待加工程序段的编程点间的长度和矢量角来识别需要平滑压缩的连续微段部分；2节点矢量参数化：对需要平滑压缩的连续微段部分，对编程点进行参数化，获取与编程点对应的节点矢量参数；3一阶切矢求解：通过连续4个编程点构造插值曲线来计算与编程点对应的一阶切矢；4平滑压缩程序段：根据待平滑压缩的连续微段的编程点指令值和对应的一阶切矢值，将编程点压缩成样条曲线；检验编程点到对应样条点的欧氏距离是否满足加工精度，相应调整控制点来进行误差控制。本发明的一种数控加工方法和数控加工设备，用于在精度范围内平滑加工轨迹。
主权项：1.一种数控加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供数控加工设备所需的加工程序曲线P0Pn，所述加工程序曲线P0Pn上包括至少两个微段指令点Pi和Pj；识别连续微段部分PiPj；将所述连续微段部分PiPj按照偏差范围内获取目标加工曲线：若所述连续微段部分PiPj能平滑压缩成满足加工精度的样条曲线，即构成连续微段部分PiPj对应的目标加工曲线；若连续微段部分PiPj不能平滑压缩成满足加工精度的样条曲线，缩小j为k，直至连续微段部分PiPk能平滑压缩成满足加工精度的样条曲线，即得到连续微段部分PiPk对应的子目标加工曲线；再以同样的方式平滑压缩剩余微段部分PkPj，以得到剩余微段部分PkPj指令点对应的子目标加工曲线；将所有子目标加工曲线顺次连接得到连续微段部分PiPj的目标加工曲线；其中，Pi为加工程序曲线P0Pn上任意微段指令点，i≤k＜j≤m，均正整数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈机(上海)智能系统研发设计有限公司 数控加工方法和数控加工设备
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