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申请/专利权人：深圳联合辉腾科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片打孔机技术领域，具体为一种芯片打孔机，包括机体，还包括有环形滑块，所述环形滑块滑动设置在机体上；调节座，所述调节座滑动设置在环形滑块上；放置块，所述放置块设置在调节座外侧；配合块，所述配合块设置在调节座外侧，此芯片打孔机，通过卡合组件和夹持组件实现了在芯片打孔机上快速更换对不同型号的芯片进行夹持固定的平台，通过卡合组件控制环形滑块和调节座的卡合，方便使用者快速将调节座上的夹持组件拆卸和更换，通过夹持组件对不同型号的芯片进行夹持固定，在实际使用过程中具有很高的实用性。
主权项：1.一种芯片打孔机，包括机体1，其特征在于：还包括有环形滑块2，所述环形滑块2滑动设置在机体1上；调节座3，所述调节座3滑动设置在环形滑块2上；放置块4，所述放置块4设置在调节座3外侧；配合块5，所述配合块5设置在调节座3外侧；卡合组件6，用于驱使调节座3固定在环形滑块2上，且分别设置在环形滑块2和调节座3上；夹持组件9，用于驱使放置块4和配合块5对不同型号的芯片进行夹持，且设置在调节座3上。
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权利要求：
百度查询： 深圳联合辉腾科技有限公司 一种芯片打孔机
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