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申请/专利权人：若名芯装备(苏州)有限公司;若名芯半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆夹持机构，包括旋转台，多个夹持部的顶部从旋转台穿出，夹持部可转动的与旋转台相连，多个夹持部用以对晶圆进行夹持；每个夹持部尾端的一侧设有可上下移栽的移栽驱动部，移栽驱动部设于旋转台内；当移栽驱动部远离夹持部的尾端时，夹持部处于夹持晶圆的状态；当移栽驱动部靠近夹持部的尾端时，移栽驱动部驱动夹持部旋转后，使夹持部处于松开晶圆的状态，本实用新型当移栽驱动部靠近夹持部尾端时驱动夹持部在旋转台上旋转，使夹持部处的晶圆边缘部露出，整个晶圆清洗的过程中依次将一个或多个夹持部远离晶圆，使晶圆被夹持的边缘部均露出，从而能在对晶圆清洗时同步对晶圆的边缘部进行清洗，晶圆的清洁度和干燥效果好。
主权项：1.一种晶圆夹持机构，其特征在于，包括：旋转台（1）；夹持部（2），多个所述夹持部（2）的顶部从所述旋转台（1）穿出，且，所述夹持部（2）可转动的与所述旋转台（1）相连，其中，多个所述夹持部（2）用以对晶圆（4）进行夹持；移栽驱动部（3），每个所述夹持部（2）尾端的一侧设有可上下移栽的移栽驱动部（3），所述移栽驱动部（3）设于所述旋转台（1）内；当所述移栽驱动部（3）远离夹持部（2）的尾端时，所述夹持部（2）处于将晶圆（4）夹持的状态；当所述移栽驱动部（3）靠近夹持部（2）的尾端时，所述移栽驱动部（3）驱动夹持部（2）旋转后，使得所述夹持部（2）处于将晶圆（4）松开的状态。
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权利要求：
百度查询： 若名芯装备(苏州)有限公司 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 一种晶圆夹持机构
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