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打孔治具 

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申请/专利权人:比亚迪股份有限公司;惠州比亚迪电子有限公司

摘要:本申请提供一种打孔治具,包括:底座,设有凸起部;真空吸附机构,固定于底座,且真空管路连通至凸起部与工件接触的表面;沿第一方向设置于凸起部的相对两侧的第一限位块和第一侧推机构;沿第二方向设置于凸起部的相对两侧的第二限位块和第二侧推机构,第一侧推机构和第二侧推机构用于推动工件分别至与第一限位块和第二限位块抵持;第一方向垂直于第二方向,且第一侧推机构的推力大于真空吸附机构的吸附力,第二侧推机构的推力大于第一侧推机构的推力。本申请通过在三个相互垂直的方向上限制工件与底座之间的相对位置,并通过合理设计相应方向上工件受力的大小,以实现完全定位和夹紧工件,从而提高定位精度,进而提高加工精度和加工质量。

主权项:1.一种打孔治具,其特征在于,包括:底座,包括凸起部,用于支承工件;真空吸附机构,固定于所述底座,并设有真空管路,所述真空管路连通至所述凸起部与所述工件接触的表面;第一限位块和第一侧推机构,沿第一方向设置于所述凸起部的相对两侧,所述第一限位块固定于所述底座,所述第一侧推机构沿所述第一方向滑动并用于推动所述工件至与所述第一限位块抵持;第二限位块和第二侧推机构,沿第二方向设置于所述凸起部的相对两侧,所述第二限位块固定于所述底座,所述第二侧推机构沿所述第二方向滑动并用于推动所述工件至与所述第二限位块抵持;所述第一方向垂直于所述第二方向,且所述第一侧推机构的推力大于所述真空吸附机构的吸附力,所述第二侧推机构的推力大于所述第一侧推机构的推力。

全文数据:

权利要求:

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