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申请/专利权人：苏州译品芯半导体有限公司
摘要：本实用新型公开的属于隐裂检测技术领域，具体为一种芯片晶圆隐裂检测装置，包括工作台，还包括：用于对芯片晶圆进行放置的放置组件，且放置组件设在工作台上，用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件，用于对检测组件的位置进行调节的调节组件，且调节组件设在工作台上，本实用新型通过设置用于对芯片晶圆进行放置的放置组件、通过设置用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件和通过设置用于对检测组件的位置进行调节的调节组件，具有能够实现在对芯片晶圆进行隐裂检测时，能够对另一组放置板上的芯片晶圆进行上下料，进而会在一定程度上减少时间空当，提高了对芯片晶圆的检测效率。
主权项：1.一种芯片晶圆隐裂检测装置，包括工作台10，其特征在于，还包括：用于对芯片晶圆进行放置的放置组件，且放置组件设在工作台10上；用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件；用于对检测组件的位置进行调节的调节组件，且调节组件设在工作台10上；所述放置组件包括：支撑杆21，所述工作台10的顶部两端均固定安装若干支撑杆21；两组放置板22；空心管23，每组所述放置板22的底部均固定安装若干空心管23，且支撑杆21的顶端插在空心管23中；放置孔24，所述放置板22上开设有若干放置孔24；玻璃板25，所述玻璃板25固定安装在放置孔24的底端上；光源26，所述工作台10的顶部两端均固定安装若干光源26，且光源26的正上方设有玻璃板25；所述调节组件包括：转轴31，所述转轴31通过轴承转动连接在工作台10的中部上；伺服电机32，所述伺服电机32固定安装在工作台10的底部上，且伺服电机32的输出轴固定安装转轴31；盒体33，所述盒体33固定安装在转轴31的顶部上；气缸34，所述气缸34固定安装在盒体33的内壁上；L形板35，所述气缸34的输出端通过活塞杆固定安装L形板35，且L形板35的一端安装检测组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州译品芯半导体有限公司 一种芯片晶圆隐裂检测装置
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