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申请/专利权人：长电科技(滁州)有限公司
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构。为了解决上述问题，芯片封装结构包括：封装组件，封装组件包括一连筋以及多个间隔排列的封装体，连筋连接至所有的封装体；封装框架，封装框架包括多个与封装体对应设置的封装体配合部，封装组件通过封装体与封装体配合部结合设置于封装框架上；多个固定件，每一固定件通过固定件配合部包覆封装体及封装体配合部；多个塑封体，每一塑封体对应包覆于各封装体、封装体配合部以及固定件的外部。上述技术方案通过设置包括多个封装体的整条封装组件以及包括多个与封装体对应设置的封装体配合部的封装框架，由单独装配改为整体结构，一次性装配，有效提高装配效率以及位置一致性。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装组件，所述封装组件包括一连筋以及多个间隔排列的封装体，所述连筋连接至所有的所述封装体；封装框架，所述封装框架包括多个与所述封装体对应设置的封装体配合部以及多个与所述封装体配合部对应设置的固定件配合部，所述封装组件通过所述封装体与所述封装体配合部结合设置于所述封装框架上；多个固定件，每一所述固定件通过所述固定件配合部包覆所述封装体及所述封装体配合部；多个塑封体，每一所述塑封体对应包覆于各所述封装体、所述封装体配合部以及所述固定件的外部。
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权利要求：
百度查询： 长电科技(滁州)有限公司 芯片封装结构
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