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申请/专利权人:河北中瓷电子科技股份有限公司
摘要:本实用新型提供了一种提升射频性能的陶瓷管壳,包括管壳本体、导通结构以及封盖板。管壳本体具有敞口设置的容纳腔;导通结构安装在所述管壳本体上,具有导通第一端及导通第二端,所述导通第一端设置在所述容纳腔中,所述导通第二端设置在所述管壳本体的外侧,所述导通结构用于与接地线相连提升射频性能;封盖板与所述管壳本体连接,用于封盖所述容纳腔。本实用新型提供的一种提升射频性能的陶瓷管壳,管壳本体具有容纳腔,通过将导通结构安装在管壳本体上,导通第一端设置在容纳腔中,导通第二端设置在管壳本体的外侧,通过导通结构与接地线相连,实现了管壳本体内部与外部的连通,从而提高管壳本体的射频性能。
主权项:1.一种提升射频性能的陶瓷管壳,其特征在于,包括:管壳本体,具有敞口设置的容纳腔;导通结构,安装在所述管壳本体上,具有导通第一端及导通第二端,所述导通第一端设置在所述容纳腔中,所述导通第二端设置在所述管壳本体的外侧,所述导通结构用于与接地线相连提升射频性能;封盖板,与所述管壳本体连接,用于封盖所述容纳腔。
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