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采用TO-247封装的光耦驱动DC/DC降压模块 

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申请/专利权人:青岛宙庆半导体有限公司

摘要:本实用新型提供了一种采用TO‑247封装的光耦驱动DCDC降压模块,包括:通过TO‑247封装结构封装的光耦驱动和达林顿放大电路;发光二极管IRC信号连接感光二极管IRR,第四引脚连接发光二极管IRC的阳极,发光二极管IRC的阴极连接第五引脚;感光二极管IRR阴极通过限流电阻R1连接SiCBJT三极管Q1的基极,SiCBJT三极管Q1的集电极通过限流电阻R2连接SiCSBD二极管D2的阳极、SiCSBD二极管D1的阴极以及第一引脚,SiCBJT三极管Q1的发射极连接SiCBJT三极管Q2的基极,SiCBJT三极管Q2的集电极连接SiCSBD二极管D2的阴极,SiCBJT三极管Q2的发射极连接SiCSBD二极管D1的阳极、SiCSBD二极管D3的阴极以及第二引脚,SiCSBD二极管D3的阳极连接第三引脚。

主权项:1.一种采用TO-247封装的光耦驱动DCDC降压模块,其特征在于,包括:通过TO-247封装结构封装的光耦驱动和达林顿放大电路;所述光耦驱动包括:1颗发光二极管IRC和1颗感光二极管IRR;所述发光二极管IRC信号连接所述感光二极管IRR,第四引脚404连接所述发光二极管IRC的阳极,所述发光二极管IRC的阴极连接第五引脚405;所述达林顿放大电包括:SiCBJT三极管Q1、SiCBJT三极管Q2、SiCSBD二极管D1、SiCSBD二极管D2、SiCSBD二极管D3、限流电阻R1以及限流电阻R2;所述感光二极管IRR阴极通过所述限流电阻R1连接所述SiCBJT三极管Q1的基极,所述SiCBJT三极管Q1的集电极通过所述限流电阻R2连接所述SiCSBD二极管D2的阳极、所述SiCSBD二极管D1的阴极以及第一引脚401,所述SiCBJT三极管Q1的发射极连接所述SiCBJT三极管Q2的基极,所述SiCBJT三极管Q2的集电极连接所述SiCSBD二极管D2的阴极,所述SiCBJT三极管Q2的发射极连接所述SiCSBD二极管D1的阳极、所述SiCSBD二极管D3的阴极以及第二引脚402,所述SiCSBD二极管D3的阳极连接第三引脚403。

全文数据:

权利要求:

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