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申请/专利权人：江苏丰源电子科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体的是一种芯片测试分析方法，包括：S1，确定封装后待测芯片的多个功能区，根据预设的分配规则对待测芯片的输入输出端口进行测试；S2，确定输入输出端口测试时，芯片对应的实际处理量、处理接口信息和采用的测试参数；S3，根据芯片的实际处理量和处理接口信息，确定芯片在不同工作负载下的退化系数；S4，设定芯片的扫描时间，并按照扫描时间内芯片能够连接的通道数量，记为通道连接量；确定每个芯片对应的测试信号和测试协议；S5，根据芯片在处理任务上的时间长度、退化系数、通道连接量，识别芯片内部存在的问题区域；提高了芯片测试的准确性和有效性。
主权项：1.一种芯片测试分析方法，其特征在于，包括：S1，确定封装后待测芯片的多个功能区，根据预设的分配规则对待测芯片的输入输出端口进行测试；S2，确定输入输出端口测试时，芯片对应的实际处理量、处理接口信息和采用的测试参数；S3，根据芯片的实际处理量和处理接口信息，确定芯片在不同工作负载下的退化系数；S4，设定芯片的扫描时间，并按照扫描时间内芯片能够连接的通道数量，记为通道连接量；确定每个芯片对应的测试信号和测试协议；S5，根据芯片在处理任务上的时间长度、退化系数、通道连接量，识别芯片内部存在的问题区域；S6，实时监控问题区域的端口的动态处理量和性能退化情况，调整芯片测试策略。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏丰源电子科技有限公司 一种芯片测试分析方法
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