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申请/专利权人：瓦克化学股份公司
摘要：本发明提供一种用作间隙填料的导热硅酮组合物，其中导热硅酮组合物在基材上表现出优异的涂布加工性和涂布后良好的形状保持率，能够固化形成具有优异的散热性能和对诸如发热体或散热体的基材的良好粘附性的导热构件，并且以未固化状态施涂到基材上。导热硅酮组合物含有A具有与硅原子键合的烯基的二有机聚硅氧烷；B具有与硅原子键合的氢原子的二有机聚硅氧烷；C萜烯酚树脂；D导热填料；以及E加成反应催化剂，以及将导热硅酮组合物以未固化状态施涂到基材上。
主权项：1.一种导热硅酮组合物，其包含：组分A，其为具有与硅原子键合的烯基的二有机聚硅氧烷；组分B，其为具有与硅原子键合的氢原子的二有机聚硅氧烷；组分C，其为萜烯酚树脂；组分D，其为导热填料；以及组分E，其为加成反应催化剂，所述导热硅酮组合物以未固化的状态被施涂到基材上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瓦克化学股份公司 导热硅酮组合物及使用该组合物生产导热构件的方法
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