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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
摘要：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层；基底层，所述基底层的相对两侧分别为第一侧面与第二侧面，所述第二侧面与所述功能层连接，且所述第一侧面的平均晶粒尺寸小于所述第二侧面的平均晶粒尺寸。本发明能够改善毛边现象。
主权项：1.一种复合金属箔，其特征在于，所述复合金属箔包括：功能层；基底层，所述基底层的相对两侧分别为第一侧面与第二侧面，所述第二侧面与所述功能层连接，且所述第一侧面的平均晶粒尺寸小于所述第二侧面的平均晶粒尺寸。
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百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司 一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板
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