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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种基于3D打印的IC封装空腔结构，属于IC封装技术领域，其包括底板，所述底板上设有封装壳，所述底板的一侧表面设置有封装面，所述封装面与封装壳之间形成封装腔，所述封装腔用于安装容纳电子器件，所述电子器件根据需要设置有一个或多个，所述电子器件均安装在封装面上。本发明中通过在封装壳顶部的封装层开设泄压孔并配备可拆卸封堵块，有效解决了焊接过程中因高温导致封装腔内气压升高所带来的结构稳定性问题，泄压孔的设计允许封装腔内外压力平衡，防止内部气压骤增损坏封装结构，提高了焊接过程的安全性和封装成品的可靠性。
主权项：1.一种基于3D打印的IC封装空腔结构，其特征在于：包括底板1，所述底板1上设有封装壳3，所述底板1的一侧表面设置有封装面13，所述封装面13与封装壳3之间形成封装腔4，所述封装腔4用于安装容纳电子器件7，所述电子器件7根据需要设置有一个或多个，所述电子器件7均安装在封装面13上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种基于3D打印的IC封装空腔结构
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