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申请/专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装开帽技术领域，具体涉及一种小信号封装用开帽方法，包括如下步骤：步骤S1，焊接样管，将待开帽样管焊接在切筋成形后的引线支架上；步骤S2，将浓硫酸和发烟硝酸按质量分数比为1:2比例混合配制，得到混合溶液；步骤S3，将混合溶液加热至沸腾，将焊接后的样管置于混合溶液中反应，静置后取出，得到开帽样管；步骤S4，将开帽样管清洗，烘干，得到开帽样管的芯片表层；其中所述清洗为自然浸于清洗液内；本发明的小信号封装用开帽方法通过配制限定比例的混合溶液，并配合沸腾环境以保证去除样管的塑封体，省去了超声波清洗环节对焊线和装片的影响，同时不影响内部芯片和打线结构，使小信号封装的开帽工艺更为准确。
主权项：1.一种小信号封装用开帽方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，焊接样管，将待开帽样管焊接在切筋成形后的引线支架上；步骤S2，将浓硫酸和发烟硝酸按质量分数比为1:2比例混合配制，得到混合溶液；步骤S3，将混合溶液加热至沸腾，将焊接后的样管置于混合溶液中反应，静置后取出，得到开帽样管；步骤S4，将开帽样管清洗，烘干，得到开帽样管的芯片表层；其中所述清洗为自然浸于清洗液内。
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权利要求：
百度查询： 常州银河世纪微电子股份有限公司 小信号封装用开帽方法
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