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申请/专利权人：通富通科(南通)微电子有限公司
摘要：本公开实施例提供一种倒装芯片微凸块空洞的定位分析方法，属于半导体技术领域，该方法包括：去除基板以及与基板焊接的第一布线层，以露出与微凸块焊接的第二布线层；采用激光方式去除微凸块上的填充层；去除第二布线层，以露出微凸块；对露出的微凸块的空洞进行定位分析。本公开实施例提供了一种新的微凸块空洞的定位分析方法，能获得完整的空洞形态，能精准定位待分析微凸块的空洞，能够提高微凸块空洞的分析准确率和效率。
主权项：1.一种倒装芯片微凸块空洞的定位分析方法，其特征在于，所述方法包括：去除基板以及与所述基板焊接的第一布线层，以露出与所述微凸块焊接的第二布线层；采用激光方式去除所述微凸块上的填充层；去除所述第二布线层，以露出所述微凸块；对露出的所述微凸块的空洞进行定位分析。
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百度查询： 通富通科(南通)微电子有限公司 一种倒装芯片微凸块空洞的定位分析方法
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