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申请/专利权人：无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种固胶装置及固胶方法，涉及半导体技术领域。该固胶装置包括底座、温度调节组件、吹扫组件和紫外机构；温度调节组件包括承载盘、加热件和冷却结构，承载盘设置于底座，承载盘的上端面为晶圆承载面，加热件和冷却结构设置于承载盘，用于调节晶圆承载面的温度；吹扫组件安装于底座，用于对晶圆承载面进行吹扫；紫外机构设置有发光体和反光件，发光体能够发出紫外光线，反光件能够将发光体发出的紫外光线反射至晶圆承载面。该固胶装置及固胶方法可以提升产品良率以及生产效率。
主权项：1.固胶装置，其特征在于，包括：底座（100）；温度调节组件（200），包括承载盘（210）、加热件（220）和冷却结构，所述承载盘（210）设置于所述底座（100），所述承载盘（210）的上端面设置为晶圆承载面，所述加热件（220）和所述冷却结构设置于所述承载盘（210），用于调节所述晶圆承载面的温度；吹扫组件，设置于所述底座（100），用于对所述晶圆承载面进行吹扫；紫外机构（400），设置有发光体（411）和反光件（421），所述发光体（411）能够发出紫外光线，所述反光件（421）能够将所述发光体（411）发出的紫外光线反射至所述晶圆承载面。
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