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用于CMP温度控制的装置及方法 

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申请/专利权人:应用材料公司

摘要:一种化学机械抛光装置,包括:平台,用以保持抛光垫;载具,用以在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面;和温度控制系统,所述温度控制系统包括流体介质的源和一个或多个开口,所述一个或多个开口定位在平台之上并与抛光垫分开,且配置用于使流体介质流至抛光垫上,以加热或冷却抛光垫。

主权项:1.一种化学机械抛光装置,包括:平台,所述平台用于保持抛光垫;载具,所述载具用于在抛光工艺期间保持基板抵靠所述抛光垫的抛光表面;抛光液体分配器,所述抛光液体分配器具有第一端口,所述第一端口定位在所述平台之上,用于将抛光液体传输到所述抛光垫的第一区域;冲洗系统,所述冲洗系统具有第二端口,所述第二端口定位在所述平台之上,用于将冲洗液体传输到所述抛光垫的不同的第二区域以清洁所述抛光垫;以及温度控制系统,所述温度控制系统包括被加热的气体的源和具有多个开口的歧管,所述多个开口定位在所述平台之上且与所述抛光垫分开,并且配置用于使所述被加热的气体直接从所述多个开口流到所述抛光垫的不同的第三区域上。

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权利要求:

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