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申请/专利权人：兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种用于晶圆蚀刻加工的可调式清洗花篮，属于晶圆清洗技术领域，本发明是在旋转安装的定位套上环形开设多组用于晶圆底部限位的定位槽，以及设置多组对晶圆外部限位的U型定位架，工作时，其中一组定位槽旋转调整至正上方位置，将U型定位架旋转至上方一侧，逐次将晶圆放入多个定位槽内，再反向旋转U型定位架复位，向下按压限位结构即可对晶圆顶部限位，如此循环操作将多组晶圆一一定位分布于定位套圆周方向上，一方面通过圆周嵌套的方式大大增加了晶圆放置数量，另一方面采用旋转倾斜避让的方式，在缩小整体框架的前提下，不会对晶圆放置工作造成影响，此外，在清洗过程中，晶圆随定位套旋转运动，增强清洗效果。
主权项：1.一种用于晶圆蚀刻加工的可调式清洗花篮，包括一对支撑架2，一对支撑架2相对端壁上均转动安装有限位盘3，所述限位盘3内端通过贯穿至支撑架2外部的转动柱10与其转动衔接，一对所述限位盘3之间固定有定位套1，其特征在于：所述定位套1内部开设有两端开口的圆柱腔，所述定位套1端壁上沿圆周方向开设有多组与圆柱腔连通且用于对晶圆14内部进行嵌设安装的定位槽101，每组定位槽101沿水平方向前后均匀分布有多个，一对所述限位盘3之间沿其圆周方向滑动安装有多组与定位槽101位置对应的U型定位架4，所述U型定位架4的顶端安装有可沿竖直方向上下升降且用于对晶圆14外部进行限位的限位结构；所述限位盘3端壁上环形开设有多个分别用于多个U型定位架4底端壁环形滑动的滑动槽301，所述滑动槽301沿定位槽101环形开设方向向下延伸设置，一对所述限位盘3之间固定安装有位于中空腔内的喷洗组件，所述转动柱10上贯穿插设有与喷洗组件相连通的外进水管12，所述定位套1端壁上开设有多个与定位槽101交错分布且与喷洗组件相适配的喷洗槽103。
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权利要求：
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