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申请/专利权人：杭州三花研究院有限公司

摘要：本申请提供的一种传感器组件，包括压力传感单元、温度传感单元、基座、电路板单元以及外壳，所述压力传感单元与电路板单元电性连接，所述基座与外壳固定，所述温度传感单元包括感温部与导电部，所述感温部与所述电路板单元位于基座厚度方向的相反两侧，所述导电部电性连接感温部与电路板单元；所述导电部包括第一部与第二部，所述第一部电性连接感温部与第二部，所述第二部电性连接第一部与电路板单元，所述第二部至少一部分固定于所述压力传感单元内，所述第一部至少一部分固定于所述基座内。本申请的传感器组件的稳定性较好。

主权项：1.一种传感器组件（10），其特征在于，包括：压力传感单元（1）、温度传感单元（2）、基座（3）、电路板单元（4）以及外壳（9）；所述电路板单元（4）位于压力传感单元（1）厚度方向的一侧，所述基座（3）至少部分位于压力传感单元（1）厚度方向的另一侧，所述压力传感单元（1）与电路板单元（4）电性连接，所述外壳（9）具有内腔，所述压力传感单元（1）位于外壳（9）的内腔，所述基座（3）至少部分位于外壳（9）的内腔，所述基座（3）与外壳（9）固定设置；所述温度传感单元（2）包括感温部（21）与导电部（22），所述感温部（21）与所述电路板单元（4）位于基座（3）厚度方向的相反两侧，所述导电部（22）电性连接感温部（21）与电路板单元（4），所述导电部（22）包括第一部（23）与第二部（24），所述第一部（23）电性连接感温部（21）与第二部（24），且所述第一部（23）物理连接于感温部（21）与第二部（24）之间，所述第二部（24）电性连接第一部（23）与电路板单元（4），且所述第二部（24）物理连接于第一部（23）与电路板单元（4）之间，所述第二部（24）至少一部分固定于所述压力传感单元（1）内，所述第一部（23）至少一部分固定于所述基座（3）内；所述第一部（23）包括第一段（233）与第二段（232），所述第二段（232）固定于所述基座（3）内，所述第一段（233）露出于基座（3）之外，所述第一段（233）电性连接第二段（232）与第二部（24），且所述第一段（233）物理连接于第二段（232）与第二部（24）之间，所述第一段（233）与第二部（24）抵接；所述压力传感单元（1）包括第一面（11）与第二面（12），所述第一面（11）与第二面（12）位于压力传感单元（1）厚度方向的相反两侧，所述压力传感单元（1）具有沿压力传感单元（1）厚度方向延伸的第一孔道（13），所述第二部（24）包括导电针（241），所述导电针（241）至少部分收容于所述第一孔道（13），所述导电针（241）包括第一端面（242）与第二端面（243），所述第一端面（242）与第二端面（243）分别位于导电针（241）长度方向的不同侧，所述第一端面（242）与第二面（12）分别位于所述第一面（11）的相反两侧；所述第一部（23）包括第三段（231），所述第三段（231）露出于基座（3）之外，所述第二段（232）电性连接第三段（231）与第一段（233），所述第二段（232）物理连接于第三段（231）与第一段（233）之间。

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