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申请/专利权人：积水化学工业株式会社
摘要：本发明的树脂组合物含有A有机硅树脂或硅油、B具有特定结构的化合物、和C导热性填充材料。根据本发明，可以提供导热性良好、并且在高温下物性变化少的树脂组合物。
主权项：1.一种树脂组合物，其含有：A有机硅树脂或硅油、B下述通式1或2表示的化合物、和C导热性填充材料， 在所述式1及2中，R1是碳原子数为1～20的烷基、碳原子数2～20的链烯基、或碳原子数6～20的芳基，多个R1各自可以相同也可以不同，R2为碳原子数1～4的烷基，在R2为多个的情况下，该多个R2各自可以相同也可以不同，R3为碳原子数1～4的烷基、碳原子数2～4的烷氧基烷基、碳原子数2～4的链烯基或酰基，在R3为多个的情况下，该多个R3可以相同也可以不同，R4为碳原子数1～8的烷基，R5为碳原子数2～20的亚烷基，多个R5各自可以相同也可以不同，a为0～2的整数，n为4～150的整数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 积水化学工业株式会社 树脂组合物、散热构件及电子设备
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