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申请/专利权人：南通皋鑫科技开发有限公司

摘要：本发明涉及一种二极管框架装填锡块系统，它包括筛盘、装填定位板、跳线吸笔，所述跳线吸笔上面两侧的定位销与筛盘上面两侧的任意一组选料定位孔进行定位配合，跳线吸笔上面若干小矩形块对应吸取抵触在筛盘上面的若干矩形槽内的锡块上面；所述跳线吸笔上面两侧的定位销与装填定位板上面两侧的第一定位孔进行定位配合，跳线吸笔上面若干小矩形块把吸取的锡块对应放置在装填定位板上面放置的二极管框架上的焊锡点位置。优点是设计简单，使用方便，通过筛盘、装填定位板、跳线吸笔三者结构设计以及配合，提高装填效率，节省人力，节省时间，满足客户需求。

主权项：1.一种二极管框架装填锡块系统，其特征在于，它包括筛盘、装填定位板、跳线吸笔，筛盘是一个矩形状的石墨盘，筛盘中间上面设计有矩形凸起，矩形凸起内设计矩形凹槽，矩形凹槽内设计有若干矩形槽，筛盘上面在矩形凸起的两侧分别设计有若干组选料定位孔，筛盘的下面设计有第一凹槽，筛盘的下面还安装有背板且背板把第一凹槽密封形成真空腔，若干矩形槽的中间开有一个通孔且通孔联通真空腔，筛盘的一侧安装有真空管，真空管联通真空腔；每组选料定位孔设计有两个且分别位于筛盘上面的矩形凸起的两侧位置；筛盘上面的若干矩形槽内分别装有一个锡块；所述装填定位板是矩形状板，且其上面中间设计一个用于放置二极管框架的矩形槽，矩形槽的一角位置设计防呆定位针，装填定位板的上面在矩形槽的两侧位置分别设计有一个第一定位孔，装填定位板的一角设计有缺口；所述跳线吸笔是矩形状板，跳线吸笔上面设计U型凹槽，U型凹槽内设计有若干小矩形块，且每个小矩形块上端设计有两个吸气孔，跳线吸笔的上面在U型凹槽的两侧位置分别设计有一个定位销，跳线吸笔下端设计第二凹槽，且通过底板盖在跳线吸笔下端使第二凹槽形成真空室，若干个吸气孔联通真空室，跳线吸笔的一侧连接有真空管且真空管联通真空室；所述跳线吸笔上面两侧的定位销与筛盘上面两侧的任意一组选料定位孔进行定位配合，跳线吸笔上面若干小矩形块对应吸取抵触在筛盘上面的若干矩形槽内的锡块上面；所述跳线吸笔上面两侧的定位销与装填定位板上面两侧的第一定位孔进行定位配合，跳线吸笔上面若干小矩形块把吸取的锡块对应放置在装填定位板上面放置的二极管框架上的焊锡点位置；所述的筛盘上面的若干组选料定位孔设计为六组，则每侧的六个选料定位孔，六个选料定位孔分成三列两行，若干矩形槽也分成六组，每组六列十行；相邻列的选料定位孔之间的中心距与相邻列的矩形槽之间的中心距是相同的；相邻行的选料定位孔之间的中心距与相邻行的矩形槽之间的中心距是相同的；所述的装填定位板上面还设有定位盖板，定位盖板是矩形状板，定位盖板的下面均匀设计有六列十行的芯片槽，每个芯片槽的两侧分别设计有一个点胶矩形通孔，定位盖板下端靠近两侧位置分别设计一个第二定位销，两个第二定位销对应在定位盖板下面对角位置安装；所述定位盖板盖在装填定位板上面，两个第二定位销与两个第一定位孔相定位配合，二极管框架上的每个二极管的芯片位于对应的芯片槽内，点胶矩形通孔一一对应位于二极管的两侧的焊锡点位置。

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