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申请/专利权人：深圳宝创电子设备有限公司

摘要：本发明公开了一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质，涉及半导体技术领域，包括：接收IGBT贴装控制参数；对印刷焊膏质量、焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型；基于印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，进行基线配置，生成温度推荐时序信息；构建贴装监控模块；在基板预设定位点印刷焊膏，将IGBT芯片贴合与基板对齐贴合，处于第一贴合状态；启动焊接控制时，根据IGBT芯片贴装监控模块，对温度推荐时序信息进行管控。本发明解决现有技术在IGBT贴装过程中不能对温度进行精确控制，导致IGBT贴装质量低的技术问题，达到提高IGBT贴装质量的技术效果。

主权项：1.一种高精度的IGBT贴装方法，其特征在于，包括：接收IGBT贴装控制参数，其中，所述IGBT贴装控制参数包括印刷焊膏质量、焊膏材料类型、预热温度时序信息、加热温度时序信息、冷却温度时序信息；基于IGBT芯片型号信息和基板型号信息，对所述印刷焊膏质量、所述焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型；基于所述印刷焊膏选用质量和所述焊膏材料选用类型，对所述预热温度时序信息、所述加热温度时序信息、所述冷却温度时序信息进行基线配置，生成预热温度推荐时序信息、加热温度推荐时序信息和冷却温度推荐时序信息；根据所述预热温度推荐时序信息、所述加热温度推荐时序信息和所述冷却温度推荐时序信息，构建IGBT芯片贴装监控模块；根据所述印刷焊膏选用质量和所述焊膏材料选用类型在基板预设定位点印刷焊膏，将IGBT芯片贴合与基板对齐贴合，处于第一贴合状态，其中，所述第一贴合状态下所述IGBT芯片与焊膏顶面贴合，且与焊膏顶面压力等于0；当启动焊接控制时，基于预设压力按压所述IGBT芯片，同时根据所述IGBT芯片贴装监控模块，对预热温度监测时序信息、加热温度监测时序信息和冷却温度监测时序信息进行管控；其中，基于所述印刷焊膏选用质量和所述焊膏材料选用类型，对所述预热温度时序信息、所述加热温度时序信息、所述冷却温度时序信息进行基线配置，生成预热温度推荐时序信息、加热温度推荐时序信息和冷却温度推荐时序信息，包括：以所述印刷焊膏选用质量和所述焊膏材料选用类型为约束，对所述IGBT芯片型号信息和所述基板型号信息进行焊接控制寻优，获得焊接控制粒子集，其中，任意一个焊接控制粒子包括预热温度记录时序信息、加热温度记录时序信息与冷却温度记录时序信息；根据所述预热温度记录时序信息、所述加热温度记录时序信息与所述冷却温度记录时序信息，遍历所述焊接控制粒子集进行焊接不良率分析，生成焊接不良率集合；当所述焊接不良率集合的任意一个小于或等于焊接不良率阈值，输出所述预热温度推荐时序信息、所述加热温度推荐时序信息和所述冷却温度推荐时序信息；当所述焊接不良率集合均大于所述焊接不良率阈值，根据所述焊接不良率集合，对所述焊接控制粒子集进行引领更新，生成更新焊接控制粒子集；当所述更新焊接控制粒子集具有满足所述焊接不良率阈值的解，输出所述预热温度推荐时序信息、所述加热温度推荐时序信息和所述冷却温度推荐时序信息，否则，继续迭代。

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