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申请/专利权人：第一检测有限公司
摘要：本发明公开一种系统级测试设备及系统级测试系统。系统级测试设备包含：设备本体、芯片承载装置及控制装置。设备本体中的固持机构用以固持系统电路板。芯片承载装置包含承载电路板，承载电路板设置多个电连接座及多个连接结构。多电连接座与多个连接结构电性连接。当电连接座承载有待测芯片，承载电路板设置于系统电路板上，且多个连接结构与系统电路板的系统连接结构连接时，控制装置能发出测试信号以对系统电路板及多个待测芯片进行系统级检测作业。
主权项：1.一种系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备用以对多个待测芯片进行一系统级检测作业，所述系统级测试设备连接一供电设备，所述系统级测试设备包含：一设备本体，其包含至少一容置室；一固持机构，其设置于所述设备本体，所述固持机构位于所述容置室中，所述固持机构用以固定一系统电路板；一芯片承载装置，其能被移动地设置于被所述固持机构固定的所述系统电路板的一连接面上，所述芯片承载装置包含：一承载电路板，其彼此相反的两侧面分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其设置于所述第一侧面；各个所述电连接座用以承载一个所述待测芯片；多个连接结构，其设置于所述第一侧面或所述第二侧面，多个所述连接结构与多个所述电连接座电性连通；多个所述连接结构用以与所述系统电路板的所述连接面上设置的多个系统连接结构相连接；多个所述连接结构是与多个所述电连接座一一对应连接；多个所述连接结构是与多个所述系统连接结构一一对应连接；一控制装置，其电性连接所述芯片承载装置；其中，当所述芯片承载装置设置于所述容置室中，且所述芯片承载装置的至少一个所述电连接座承载有所述待测芯片，所述系统电路板被所述固持机构固定，且多个所述连接结构与多个所述系统连接结构相连接，而所述供电设备供电给所述系统级测试设备时，被所述电连接座承载的所述待测芯片，将能通过所述电连接座、至少一所述连接结构、至少一所述系统连接结构与所述系统电路板电性连通，而所述控制装置能发出至少一测试信号至所述芯片承载装置，以测试被所述电连接座承载的所述待测芯片与所述系统电路板电性连接后，是否能正常运作。
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