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申请/专利权人：江苏利成精密科技有限公司
摘要：本申请提供了一种采用磁控溅射成膜的方法，其包括以下步骤：在磁控溅射设备中靠近靶材的第一区域通入反应气体Ar，靶材连接于阴极；在磁控溅射设备中靠近底层的第二区域通入保护气体，保护气体进入第二区域前，经由正电线圈或正电极，反应生成带正电荷的离子气体；开启电场；靶材产生靶材粒子，靶材粒子沉积至底层形成靶材膜层，底层位于基片上靠近靶材的最外层。通过在靠近底层的第二区域通入保护气体，使保护气体反应生成的带正电荷的离子气体与带负电荷的靶材粒子和电子产生中和，消除带负电荷的靶材粒子和电子，使中性靶材粒子沉积至底层上，形成靶材膜层。由此，可以有效降低底层材料的损伤。
主权项：1.一种采用磁控溅射成膜的方法，其包括以下步骤：在磁控溅射设备中靠近靶材的第一区域通入反应气体Ar，反应气体Ar的流量为100～300sccm，并以0.5～5sccm的流量通入氧气，所述靶材连接于阴极；第一区域为闭合于靶材表面的磁力线所在的区域；在所述磁控溅射设备中靠近底层的第二区域通入保护气体，保护气体的流量为1～80sccm，所述保护气体进入所述第二区域前，经由正电线圈或正电极，反应生成带正电荷的离子气体；第二区域为位于底层和靶材之间、且处于电场以外的区域；开启电场；所述靶材产生靶材粒子，所述靶材粒子沉积至底层形成靶材膜层；所述底层的材料选自有机材料或有机无机杂化材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏利成精密科技有限公司 一种采用磁控溅射成膜的方法
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