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申请/专利权人：东莞市西点电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高导热硅胶片，包括依次设置的第一导热垫片、第一导热层、金属导热板、第二导热层和第二导热垫片，第一导热垫片紧密贴合在发热件上。本实用新型具有优异的导热性和结构稳定性，确保热量快速高效果传导并同时确保导热硅胶片结构的稳定性，避免在使用过程中外力拉扯导致的第二导热垫片变形或破损，延长使用寿命。
主权项：1.一种高导热硅胶片，其特征在于，包括依次设置的第一导热垫片、第一导热层、金属导热板、第二导热层和第二导热垫片，所述第一导热垫片紧密贴合在发热件上；其中：所述第一导热垫片为导热硅胶片，其厚度介于1mm至5mm之间；所述第一导热层为石墨烯导热层，其厚度介于0.1mm至0.5mm之间；所述金属导热板为锌合金导热板，其厚度介于1mm至10mm之间；所述第二导热层为金刚粉喷涂层，其厚度介于0.05mm至0.1mm之间；所述第二导热垫片为软质钻石散热片，其厚度介于1mm至5mm之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市西点电子有限公司 一种高导热硅胶片
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