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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本申请提供一种承载机构及半导体设备。该承载机构应用于半导体设备，半导体设备包括传输机构，承载机构包括：承载结构，具有用于承载待加工件的承载面；升降组件包括升降件，升降件沿第一方向相对承载结构可往复移动，用于驱动待加工件沿第一方向往复移动，待加工件处于第一位置时，待加工件沿第一方向与承载结构的承载面间隔设置；待加工件处于第二位置时，待加工件承载于承载结构的承载面上；传输机构用于传输处于第一位置的待加工件；第一方向与承载面面相交。该承载机构能够通过升降件直接顶起待加工件，无需在承载结构上开设用于容置传输机构的容置槽，且传输机构不会对待加工件的加工工艺造成影响。
主权项：1.一种承载机构，应用于半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括传输机构，所述承载机构包括：承载结构，具有用于承载待加工件的承载面；以及升降组件，包括升降件，所述升降件沿第一方向相对所述承载结构可往复移动，用于驱动所述待加工件沿所述第一方向往复移动，其中，所述待加工件处于第一位置时，所述待加工件沿所述第一方向与所述承载结构的所述承载面间隔设置；所述待加工件处于第二位置时，所述待加工件承载于所述承载结构的所述承载面上；所述传输机构用于传输处于所述第一位置的所述待加工件；其中，所述第一方向与所述承载面相交。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 承载机构及半导体设备
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