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申请/专利权人:无锡圆方半导体测试有限公司
摘要:本申请提供了一种晶圆修调机吹气装置,属于晶圆修调辅助设备技术领域。该晶圆修调机吹气装置包括有探针台,所述探针台上设置有晶圆,还包括有制氮机构和软管,所述探针台上安装有底座,所述底座上设置有气流量调整机构和旋转机构,所述旋转机构上设置有伸缩机构,所述伸缩机构前端设置有出气嘴,所述出气嘴通过所述软管和所述气流量调整机构与所述制氮机构连通。在该申请中:探针台在测试时,通过测试数据判断需要修调的位置,然后控制旋转机构和伸缩机构,将出气嘴移动到对应的针卡上方进行吹氮气以此来控制氧化的几率,可以有效减少人工磨针,机台的有效工时短,人员不足等一系列问题的发生。
主权项:1.一种晶圆修调机吹气装置,包括有探针台10,所述探针台10上设置有晶圆20,其特征在于,还包括有制氮机构30和软管40,所述探针台10上安装有底座50,所述底座50上设置有气流量调整机构60和旋转机构70,所述旋转机构70上设置有伸缩机构80,所述伸缩机构80前端设置有出气嘴90,所述出气嘴90通过所述软管40和所述气流量调整机构60与所述制氮机构30连通。
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权利要求:
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