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申请/专利权人:基迈克材料科技(苏州)有限公司
摘要:本发明公开了一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板,涉及镀膜领域,旨在解决大尺寸铜背板导热问题,其技术方案要点是:S1:准备实心铜板A;S2:将所述实心铜板A被进行机加工,掏出一腔体;S3:准备实心铜板B;S4:将S2中所述铜板A与S3中所述铜板B去油清洗,烘烤后置于氮气柜保存;S5:将S4中铜板B置于治具上,在铜板B表面摆放导水Fiber,然后将治具锁固;S6:将锁固的治具烧结;S7:将S2中铜板A和S6中铜板B高温钎焊组合;S8:将组合后铜板进行除氧处理;S9:将除氧后的铜板腔体抽真空、注液、封口处理,赋予完整的毛细结构。本发明的一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板导热效果好。
主权项:1.一种高导热铜背板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:准备实心铜板A,厚度5~20mm;S2:将所述实心铜板A被进行机加工,掏出一腔体,腔体高度1~6mm;S3:准备实心铜板B,厚度0.5~20mm;S4:将S2中所述铜板A与S3中所述铜板B进行去油清洗,烘烤处理后置于氮气柜保存;S5:将S4中所述铜板B置于治具上,在铜板B表面摆放导水Fiber,然后将治具锁固;S6:将上述锁固的治具置于烧结炉中烧结;S7:将S2中所述的铜板A和S6中所述铜板B进行高温钎焊组合;S8:将组合后铜板进行除氧处理;S9:将除氧后的铜板腔体进行抽真空、注液、封口处理,赋予完整的毛细结构。
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百度查询: 基迈克材料科技(苏州)有限公司 一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板
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