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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明涉及一种优化镍铬合金埋嵌电阻的复合添加剂，涉及印制电路板技术领域，所述添加剂组分包含整平剂，光亮剂，润湿剂和稳定剂。其中整平剂浓度为15～20mgL，光亮剂浓度为100～300mgL，润湿剂浓度为100～300mgL，稳定剂浓度为10～20gL。本发明提供的电镀添加剂通过各组分协调作用有效改善了镀层的整平能力和光泽度，改善了镀液的分散性能，制备的Ni‑Cr合金埋嵌电阻具有铬含量高，方阻阻值不均匀度显著降低。
主权项：1.一种优化镍铬合金埋嵌电阻阻值均匀性的复合添加剂，该添加剂包括的物料及其组成为：整平剂浓度为15～20mgL，光亮剂浓度为100～300mgL，润湿剂浓度为200～400mgL，稳定剂浓度为10～20gL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种优化镍铬合金埋嵌电阻阻值均匀性的复合添加剂
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