买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:北京晶飞半导体科技有限公司
摘要:本发明涉及晶圆制造技术领域,具体涉及一种应力增效的激光改质剥离方法和装置,该方法包括步基材准备、施加应力、激光改质、机械剥离。主要是在晶锭的表面施加应力,应力的垂直于晶锭的轴线方向。本发明应用应力调控热的传播方向,由于热在应力方向传递的效果比在垂直于应力方向传递的效果好,从而使得激光与晶锭的作用产生的热主要沿法线方向传播,增加了切割的横向尺寸,减少了激光照射位置的个数,提高了效率,在晶圆制造技术领域具有良好的应用前景。
主权项:1.一种应力增效的激光改质剥离方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、基材准备;步骤2、施加应力;步骤3、激光改质;步骤4、机械剥离;所述步骤2包括在晶锭的表面施加应力,所述应力的方向垂直于晶锭的轴线方向;所述应力来源于应力施加装置,所述应力施加装置为卡箍或喉箍;在所述应力方向上,晶体中的原子或分子更紧密地排列在一起,导致更有效的热传导。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京晶飞半导体科技有限公司 一种应力增效的激光改质剥离方法和装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。