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一种pH响应型控释杀菌涂层及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:西北工业大学

摘要:本发明提供了一种pH响应型控释杀菌涂层及其制备方法和应用,本发明经过Fe3+TA络合物,或者Cu2+TA络合物,或者Fe3+TA以及Cu2+TA络合物的交替沉积之后形成了pH响应型控释杀菌涂层;该涂层在生理pH下,Fe3+TA形成三络合物,在pH介于3到6时感染微环境pH约为5.5,由于质子化效应将转变为双络合物,从而达到TA的控释。除此之外,本发明推测Cu2+TA的pH响应性杀菌效果也是源于质子化效应引起的TA释放以及与Cu2+的协同作用。通过本发明,不仅改善了植入材料的抗菌性能,还解决了现有技术缺乏控释杀菌以及存在抗生素滥用的缺点。

主权项:1.一种对植入材料进行抗菌改性的pH响应型控释杀菌涂层,其特征在于:其沉积在植入材料表面,所述植入材料为疝补片;包括N层Fe3+单宁酸络合物层,N取1~6;或者,M层Cu2+单宁酸络合物层,M取1~6;或者,自下而上交替沉积的S层Fe3+单宁酸络合物层和S层Cu2+单宁酸络合物层,S取1~6;其中,pH响应源于质子化效应,在感染微环境pH为5.5时,能够实现单宁酸的控释。

全文数据:

权利要求:

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