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申请/专利权人：帝京半导体科技(苏州)有限公司

摘要：本发明公开了一种半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，涉及传输阀密封控制领域，解决了现有的真空隔离传输阀使用时阀板与腔体内壁之间间隙较大，密封性能较差的问题，包括腔体壁、阀板、驱动机构、密封机构和固定盒，驱动机构包括与升降板和推动件，密封机构包括四组密封板，腔体壁上开设有斜槽，此半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，便于通过驱动机构控制升降板和推动件的运行，使得阀板先移动到腔体壁的开口处后沿水平方向插入到腔体壁的内壁进行封闭操作，使得阀板的移动轨迹呈L形，通过密封机构在阀板向腔体壁内部移动时联动密封板向四周张开，与斜槽位置形成阶梯状的抵触，增加阀板四周位置缝隙处的密封性，该装置生产成本低，密封性较好。

主权项：1.半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于，包括：腔体壁（1）、阀板（2）、壳体（40）和固定盒（3），所述阀板（2）能够与所述腔体壁（1）相插接；还包括：驱动机构（4），所述驱动机构（4）包括与所述固定盒（3）内壁沿竖直方向滑动连接的升降板（5），所述升降板（5）上设有用于在所述阀板（2）上移到设定位置后控制所述阀板（2）沿水平方向插入所述腔体壁（1）内部的推动件（6），所述驱动机构（4）用于通过所述升降板（5）和所述推动件（6）的运行，使得所述阀板（2）移动到所述腔体壁（1）的开口处后插入到所述腔体壁（1）的内壁进行封闭操作，所述阀板（2）的移动轨迹呈L形；密封机构（7），所述密封机构（7）包括安装于所述阀板（2）四周的四组密封板（8），所述腔体壁（1）上开设有斜槽（9），所述密封机构（7）用于在所述阀板（2）向所述腔体壁（1）内部移动时联动所述密封板（8）向四周张开，与所述斜槽（9）位置形成阶梯状的抵触，增加所述阀板（2）四周位置缝隙处的密封性，所述驱动机构（4）包括固定安装于所述升降板（5）上侧的升降盒（10），所述升降盒（10）的内壁沿水平方向滑动连接有滑动板（11），所述滑动板（11）的侧面固定连接有与所述阀板（2）固定连接的连接板（12），所述推动件（6）用于通过气压控制所述升降盒（10）上移到设定位置后使得所述滑动板（11）在所述升降盒（10）内沿水平方向滑动，所述推动件（6）包括固定安装于所述滑动板（11）侧面的拉簧（13），所述拉簧（13）的一端与所述升降盒（10）固定连接，所述升降盒（10）和所述升降板（5）上均开设有与所述升降盒（10）内壁相连通的连通管（15），所述固定盒（3）上开设有能够与所述连通管（15）的底端相连通的第一弯管（16），所述固定盒（3）上设有用于对所述固定盒（3）内进行充气的充气件（17）。

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